细粉加工设备(20-400目)
我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。
超细粉加工设备(400-3250目)
LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。
粗粉加工设备(0-3MM)
兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。
迪斯科850研磨机小键盘
DFG8560 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
繼承了廣受好評的研磨規格 本機台是在世界廣受好評的DFG800系列後繼機種。 與800系列相比，維持了相同的基本規格/性能，但卻減少了10t (與DFG860相比減少了28%)，實現 传承了备受好评的研削机规格 该机种是备受各地客户好评的DFG800系列的升级换 简体中文
DISCO DFG 850 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格 #
2019年4月3日 DISCO DFG 850是一款晶圆研磨、研磨和抛光设备，设计用于半导体器件生产，具有变速电机、静电卡盘、可编程控制器和集成清洁站，有望实现高精度、生产率 2021年7月6日 操作人员通过触摸控制画面上的图形化按 钮, 就可以简单地完成操作, 不但加快了作业 速度, 还使设备操作和维修保养都变得非常容 易。 操作画面 薄型工作物的机 Microsoft PowerPoint dfg8540 8560cppt DISCO HI
DISCO DFG 850 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格 #
2020年10月30日 DISCO DFG 850是一种高精度、自动化的研磨、研磨和抛光系统，能够在各种材料上产生卓越的平整度和表面质量，具有主框架、工件台、主轴头和研磨单元、 2019年3月6日 搭载高精确度研磨用的机械构造 为了实现高精确度且高品质的加工, 新开发了高刚性・ 低振动且回转速度变动小的主轴。 工作台轴也同样搭载高刚性・ 低振动・低 DISCO Corporation
迪斯科研磨机
2022年9月6日 迪斯科研磨机 设备型号及台数： 2台MTW175 加工物料与细度： 锂辉石，250目 项目描述 锂辉石破碎生产线工艺简介： 按照硬岩破碎工艺考虑，破碎成品一般是540mm，结合客户要求不同设计两端或三段破碎，破碎成品高品位（45%以上）可以直接入 操作簡單 搭載了觸控式液晶螢幕及GUI (Graphical User Interface)，提高了操作便利性。 加工狀況，各種狀態資訊均視覺化顯示，只要碰觸圖示按鈕即可簡單地完成操作。 因此，不但在稼動時，連維修保養都變得非常容易操作。DFG8540 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
DFG8560 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
操作簡單 搭載了觸控式液晶螢幕及GUI (Graphical User Interface)，提高了操作便利性。 加工狀況，各種狀態資訊均視覺化顯示，只要碰觸圖示按鈕即可簡單地完成操作。 因此，不但在稼動時，連維修保養都變得非常容易操作。2022年12月2日 DISCO HITEC CHINA 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用的工艺技术，追求为客户提供最优的Kiru・Kezuru・Migaku解决方案DISCO HITEC CHINA
DFG8540表面精磨机简介 百度文库
2000年11月30日 Z1 DFG8540 Wheel spindle DFG8540表面精磨机简介Grinding position between Z1 and Z2 Grinding axis positioningLeft axis : finish grinding Right axis : rough grindingDFGLeft axis : rough grinding转轴式研磨机 适用物料： 油漆、、颜料 应用领域： 涂料，油墨，塑料、化妆品、肥皂、陶瓷、橡胶等 主营产品： 二手砂磨机 二手三维混合机 二手冷冻干燥机 二手卧螺离心 迪斯科850研磨机小键盘供应减薄机研磨机苏州斯尔特微电子有限公司价格:小采购量:不限二手dis研磨机
DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸SiC晶圆 艾邦
2024年6月7日 1月 25, 2024 1月25日，迪斯科中国官微消息，为针对Si以及SiC等8英寸以下的晶圆，开发了双主轴全自动研磨机「DFG8541」。 该机型为畅销研磨机「DFG8540」的升级机型，实现了更为稳定的高产能减薄加工。 同时，与DFG8540相比，进一步完善了清洗结构，提高了维护 2021年7月6日 DFG8540/8560配置了触摸式液晶显示器及图 形化用户接口GUI(Graphical User Interface),提高了操作便利性。 而且设备的 机械状态和加工状况可在控制画面上同步显 示。 操作人员通过触摸控制画面上的图形化按 钮, 就可以简单地完成操作, 不但加快了作业 速度, 还使设备 Microsoft PowerPoint dfg8540 8560cppt DISCO HI
减薄精加工研削 研削 解决方案 DISCO Corporation
提高抗折强度（去除应力加工） 虽然通过采用Poligrind磨轮进行研削加工，可提高减薄精加工的加工质量。 但由于使用的是磨轮，所以在晶片表面仍然会残留下细微的破碎层。 为了去除表面残留的破碎层，进一步提高芯片的抗折强度，迪思科公司还可以根据 2015年3月11日 超小级的全自动切割机 迪思科公司在已经拥有大量实用成绩的DFD6000系列的基础上,作为其改良机型开发出了适用于加工ø8 英寸工作物的新型单主轴切割机DFD6240。 追求框架构造与输送部位布局的更优化,虽为全自动机种,却实现了与手动机种(敝公司DAD3350) 相同的 Fully Automatic Dicing Saw DFD6240 DISCO HITEC
DISCO推出新型SiC晶圆研磨设备，速度提升10倍！ – 芯智讯
2024年1月11日 近日，日本半导体设备大厂 Disco公司成功开发出了一款新型SiC晶圆研磨设备 DFG8541 ， 可以加工最大尺寸为8英寸的硅和SiC晶圆，并将SiC晶圆的研磨 速度提升至原来的10倍，极大地提高了生产效率。 由于SiC晶圆的硬度极高，加工难度较大，这一技术突破对于推动SiC 2021年7月6日 汇集现有研削机的精华 DFG8540/8560 是在世界各地拥有很多用户的DFG800系列的升级换 代机种。 该机种既具备了与800系列同样的技术指针及性能,又在 设备的重量方面取得了重大改进。 DFG8540的重量比原来减少了 12 t( 比DFG850 降低28 %),DFG8560 的重量比原来减少10 t dfg8540 8560 c
追求更高效率的300 mm DISCO HITEC CHINA
2015年3月11日 提高加工稳定性,实现更高产能效率 DGP8761 是敝司销售业绩突出的DGP8760 的改良机型。 本机型实现了背面研磨到去除参与应力技术的一体化,可以稳定地实现厚度在25 μm以下的薄型化加工。 还配置了新开发的主轴,适用于高速研削加工。 有助于缩短薄型晶圆的 DISCO術語辭典 精密加工工具(耗材) 各式資訊 Customer Equipment Improvement Information (CSMDC) 實用改善情報(技術面新消息) SDS 檢查表查詢 證明書/進出口法令判定書 已停產裝置資訊 文件 / 線上目錄 舊型機種使用說明書 刀痕檢測的訣竅產品介紹 DISCO Corporation
DISCO HITEC CHINA
20221202 迪思科科技（中国）有限公司南京分公司正式开业 2022420 新型冠状病毒相关讯息（第二十五份报告）：新冠疫情下关于迪思科科技（中国）有限公司上海总部的最新办公情况 202118 新型冠状病毒相关讯息（第二十四份报告）：伴随紧急事态宣言的 2019年2月1日 评论 ID: DISCO DFG 850是一种高精度晶圆研磨、研磨、抛光系统，能够为半导体、MEMS、光电器件制造产生优越的表面光洁度、锋利的边缘和精度。 它提供了一系列的金刚石抛光资产，研磨膜，复合抛光垫，以及用于精确加工的多功能旋转表。DISCO DFG 850 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格 #
DISCO Corporation
2019年3月6日 Fully Automatic Grinder DFG8640 [1] The robot pick removes the workpiece from the cassette and places it on the positioning table, where centering takes place [2] Transfer arm 1 positions the workpiece on the chuck table [3] The workpieces are ground at Z1 and Z2 [4] Transfer arm 2 removes the workpiece from the chuck table and 2024年1月12日 日本DISCO研发新型晶圆切割机，碳化硅切割速度提高10倍 日本晶圆设备制造商DISCO于2023年12月推出全新的SiC (碳化硅)切割设备，可将碳化硅晶圆的切割速度提高10倍，首批产品已交付客户。 由于碳化硅的硬度仅次于金刚石和碳化硼，硬度是硅 日本DISCO研发新型晶圆切割机，碳化硅切割速度提高10倍
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欢迎来到淘宝网选购Disco dfg840 dfg841 851研磨机键盘, 淘宝数亿热销好货，官方物流可寄送至全球十地，支持外币支付等多种付款方式、平台客服24小时在线、由商家提供退换货承诺、让你简单淘到宝。DISCO Technical Review DISCO Technical Review Technology Introduction 由DISCO 工程師進行技術解說 解決方案支援服務 示範加工試驗服務 付費加工服務 客戶服務 客戶服務 為了要讓各位更有效使用並加深對機器的理解，提供各個機種的操作及維修講習課程 產品介紹 DISCO Corporation
DISCO's Trouble Support Support DISCO Corporation
Sharing of Information and DISCO's Support Should any problem occur in DISCO's products, we have established a system to swiftly investigate and resolve the problems However, the quality of the information provided to us is most important for accurate problem solving We ask for your support in sharing and providing the required information2023年7月15日 先进封装设备之争 日本减薄机独领风骚，国产研磨机步步紧逼 carlshen1989 发布于四川 减薄，就是削薄晶圆，达到封装工艺要求。 晶圆减薄机是实现晶圆减薄工艺的关键设备。 目前国内减薄机达到全球领先，但与寡头企业相比，在技术、性能、加工 先进封装设备之争 日本减薄机独领风骚，国产研磨机步步紧逼
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2024年5月31日 您在查找日本discodfg8560研磨机吗？抖音综合帮你找到更多相关视频、图文、直播内容，支持在线观看。更有海量高清视频、相关直播、用户，满足您的在线观看需求。2022年9月6日 迪斯科研磨机 设备型号及台数： 2台MTW175 加工物料与细度： 锂辉石，250目 项目描述 锂辉石破碎生产线工艺简介： 按照硬岩破碎工艺考虑，破碎成品一般是540mm，结合客户要求不同设计两端或三段破碎，破碎成品高品位（45%以上）可以直接入 迪斯科研磨机
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