细粉加工设备(20-400目)

我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。

MTW系列欧版磨粉机

稀油润滑系统，新型吊挂式笼式选粉机结构设计

LM立式辊磨机

采用新型碾磨装置自动化电控系统

5X系列欧版智能磨粉机

大型规模化环保智能磨粉机优选设备

LM矿渣立式磨

LM矿渣立式磨集破碎、干燥、粉磨、分级输送于一体

立式磨煤机

烘干与制粉二合一可边磨边烘干

雷蒙磨粉机

工业磨粉设备先驱，经济实用

更多了解

超细粉加工设备(400-3250目)

LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。

LUM超细立磨

LUM超细立磨结合现代磨粉理念

MW环辊微粉磨

采用新型碾磨装置自动化电控系统

粗粉加工设备(0-3MM)

兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。

LM砂粉立磨

大型效率与节能双高型砂粉制备产品

再生碳化硅制造方法与回收加工技术

新能源硅产业碳化硅切割废料回收利用研究进展百度学术

随着硅片需求量迅速增加,其在切割过程中使用切割液形成了大量的切割废液对新能源硅产业生产切割技术概况,碳化硅切割废料在线回收工艺和离线回收工艺进行论述重点介绍切割 2024年2月27日主要研究内容及结论一、分离回收方法晶硅电池内部光伏组件呈现夹层结构，前后需要经过分离工艺和提取工艺才能真正实现报废光伏组件的回收与再利用。物湖南大学文嘉团队：光伏晶硅废料回收再生利用现状及前景

新能源硅产业碳化硅切割废料回收利用研究进展【维普期刊

对新能源硅产业生产切割技术概况、碳化硅切割废料在线回收工艺和离线回收工艺进行论述。重点介绍切割废液离线回收工艺中的物理法和化学法及研究展望。对碳化硅和硅微粉的团聚机理进行了分析，结合对样品的各项表征提出了在对废砂水性悬浮液体系作出分散预处理的前提下，借助沉降分离原理实现碳化硅和硅微粉及金属碎屑杂质硅晶圆游离磨料线锯切割废液中碳化硅回收工艺研究 Details

从硅片切割加工副产物中回收碳化硅的方法百度百科

2008年2月20日《从硅片切割加工副产物中回收碳化硅的方法》涉及太阳能级硅片和电子级硅片切割加工过程中产生的副产物回收碳化硅的方法。具体地说，硅片切割加工过程中 2010年11月2日本发明是涉及一种从硅片切割废砂浆中回收碳化硅和聚乙二醇切削液的方法，砂浆经常温下搅拌后，进行固液分离，获得下液流和上液流，下液流进入带式过滤一种从硅片切割废砂浆中回收碳化硅和聚乙二醇切削液的方法

晶硅切割废料中硅的资源化回收利用研究百度学术

本研究通过旋流相分离联合技术、高温熔渣精炼、混酸酸洗实现晶硅切割料中硅的回收,获得再生硅,为晶硅切割废料的资源化回收和利用提供了可靠的解决方案和理论支持。2023年11月24日光伏组件中有价值的金属元素与硅元素的回收，需要通过化学的手段对其进行提取与精炼，常采用HF、HNO3等试剂，以提取Si与有价值金属元素。通过有机结 FIE Mini Review：光伏晶硅废料回收再生利用现状及前景

XMOL

2023年6月1日基于对相关技术的最新研究和开发的全面和批判性审查，提出了一种制造工艺，以增加可再生资源的使用，减少能源消耗和CO 2 e 排放。从回收光伏废料中回收的 2023年8月8日碳化硅功率器件与传统硅功率器件制作工艺不同，不能直接制作在碳化硅单晶材料上，必须在导通型单晶衬底上额外生长高质量的外延材料，并在外延层上制造各类器件。碳化硅一般采用PVT方法，温度高达2000多度，且加工周期比较长，产出比较低，因而碳化硅衬底的成本是非常高的。碳化硅晶圆产业链的核心：外延技术电子工程专辑 EE

一种高利用率再生铝碳化硅碳砖及其制造方法与流程 X技术网

2020年5月8日本发明涉及耐火材料技术领域，尤其涉及一种高利用率再生铝碳化硅碳砖及其制造方法。背景技术近年来，随着我国钢铁行业的高速发展，每年消耗的耐火材料数量也急剧增加，与此同时，每年报废的耐火材料也显著增加。这些工业垃圾不仅占用了大量的空间，也污染了环境。目前的大中型高炉出铁 2008年2月20日《从硅片切割加工副产物中回收碳化硅的方法》是江南大学于2008年2月20日申请的专利，该专利的申请号为3X，公布号为CN，公布日为2008年8月20日，发明人是孙余凭、刘来宝、仲其成。《从硅片切割加工副产物中回收碳化硅的方法》涉及太阳能级硅片和电子级硅片切割加工过程中产生的从硅片切割加工副产物中回收碳化硅的方法百度百科

铜回收、再生与加工技术百度百科

编辑全面深入地讲述了废杂铜的预处理、直接回收利用及再生冶金工艺：系统地介绍了铜与铜合金，铜合金的应用、铜与铜合金的加工技术与设备对再生铜的环境保护和污染治理技术作了简要介绍：列举了国内几个主要铜再生企业的生产实践。本书具有一定的 2019年4月17日本发明属于耐火材料技术领域，具体涉及一种再生碳化硅质Al2O3SiCC铁沟浇注料及其制备方法。背景技术Al2O3SiCC质浇注料在高炉炼铁系统中具有广泛的应用，包括炉缸、主沟、渣沟、铁沟、摆动溜槽、鱼雷罐等部位均可采用该材料，该材料的使用能够大大提高高炉炼铁系统的性能，延长其使用寿命一种再生碳化硅质Al2O3SiCC铁沟浇注料及其制备方法与流程

一种废弃金刚石磨料资源综合回收利用的方法与流程 X技术网

2018年8月24日本发明属于废弃资源的综合回收利用及超细金属粉体的制备领域，特别涉及一种废弃金刚石磨料资源综合回收利用的方法。背景技术随着工业技术的高速发展，世界资源面临匮乏。世界发达工业国家对“二次资源”的利用十分重视，再生资源已成为有色金属的主要原料，再生有色金属工业已成为一个上传《碳化硅和生产工艺技术，碳化硅的加工制造方法》2010 10 1209 55碳化硅和生产工艺技术，碳化硅的加工制造方法光盘目录 CN一种碳化硅介孔材料及其制备方法CN一种高比表面积碳化硅及其制备方法CN一种碳化硅片状晶体的制备方法CN一种碳化硅陶《碳化硅和生产工艺技术，碳化硅的加工制造方法》doc 豆丁网

一种单晶硅切割渣及切割废液的回收处理方法与流程 X技术网

2018年11月30日一种单晶硅切割渣及切割废液的回收处理方法，包括以下步骤： (1)、在处于搅拌下的单晶硅切割渣及切割废液中加入盐酸，搅拌反应后得混合料液； (2)、将混合料液加热蒸发进行固液分离，得到碳化硅、硅和杂质的固体混合物和气体，将气体蒸出冷凝后得 2024年5月27日 9、一种碳化硅晶片粗磨加工专用金刚石微粉及其制备方法 [简介]：本技术提供了一种碳化硅晶片粗磨加工专用金刚石微粉的配方技术，具体包括以下步骤：（1）取不同粒度的金刚石微粉进行混合；（2）在搅拌条件下将步骤（1）混合均匀的金刚石微粉加入含碳化硅微粉配方工艺技术生产加工方法

成果推介：大尺寸碳化硅激光切片设备与技术

2024年4月19日南京大学科技成果推介百二十四篇大尺寸碳化硅激光切片设备与技术所属领域新材料（第三代半导体材料加工设备）项目介绍1 痛点问题SiC不仅是关系国防安全的的重要技术，同时也是关于全球汽车产业和能源产业非常注重的关键技术。将生长出的晶体切成片状作为碳化硅单晶加工过程的 2023年12月15日该项目针对碳化硅冶炼过程的尾气安全回收设计及应用开展技术攻关，符合国家和地方产业发展政策。项目通过采用下跃式耐火全密封炉墙，完成了碳化硅冶炼炉集气层改造；通过顶部采用耐高温密封膜、密封槽设计、炉墙侧壁设计，实现了冶炼炉的密封集气；通过采用负压抽储方法，并设计安全碳化硅冶炼炉尾气回收综合利用关键工艺技术研究与应用示范

一种碳化硅微粉清洗装置及其清洗方法与流程

2019年1月5日本发明涉及一种清洗方法，特别涉及一种碳化硅微粉清洗装置及其清洗方法。背景技术在生态环保越来越严的今天，节约用水是每个企业必须重视的问题，因节约用水，不仅可以降低生产成本，还能减小废 2024年4月11日根据加工工艺的不同，可将机械回收方法分为简单再生和改性再生。简单再生法是指将废弃塑料进行简单的分类和清洗后，直接进行熔炼成型得到再生塑料产品，得到的产品与原生塑料的化学成分相同，但是物理性能会有所下降。改性再生法则是废弃电子电器产品处置方法及生命周期评价研究进展科技导报

碳化硅：半导体材料的未来与激光加工的新机遇 RF技术社区

2024年2月2日在碳化硅的加工过程中，激光技术发挥着越来越重要的作用。激光与碳化硅材料的相互作用，可以根据需求选择不同的激光类型。连续激光或长脉冲激光主要通过热效应对材料进行加工，而皮秒、飞秒级的超短脉冲激光则通过材料等离子体去除实现非传统意义上 2016年9月13日技术总结本发明公开了一种从含油锗废料中回收锗的方法，主要针对含油锗废料含有大量油等有机物，如：在太阳能电池用锗单晶片的生产及加工过程中，线切割机进行切片时，产生的切割冷却废液锗粉、碳化硅粉和C10号润滑油等的混合物料。从含油锗废料中回收锗的方法与流程3 X技术网

中北大学刘瑶副教授、祝锡晶教授等：SiC陶瓷先进磨削技术

3 天之前磨削技术是将SiC陶瓷加工成所需形状、尺寸和表面质量的关键方法。但是传统磨削成本高，工件容易产生缺陷（如凹坑和裂纹），导致强度下降，影响使用性能。为了提高磨削效率，保证表面质量、尺寸精度和材料去除率，新的磨削技术越来越被重视。本文 2021年3月17日针对现有技术中存在的，将碳化硅颗粒加入到铝合金溶液中，碳化硅颗粒在铝合金溶液中容易团聚，这些碳化硅颗粒团聚的地方往往会导致裂纹源产生，使得铝合金铸件中易产生裂纹，从而严重降低了铸件的性能；本发明通过将碳化硅填充至具有贯通的多孔网络一种改善搅拌铸造法制备碳化硅/铸造铝合金中产生裂纹缺陷的

SiC晶片加工技术现状与趋势

2022年11月29日介绍了SiC国内外加工技术的研究现状，分析和对比了切割、研磨、抛光加工工艺的机理及晶片平整度、粗糙度的变化趋势，并指出SiC单晶片加工过程中存在的问题和未来的发展趋势。关键词：SiC晶片；加工技术；平整度；粗糙度宽禁带半导体材料碳化 2023年4月27日碳化硅（SiC）技术具有比传统的硅（Si）、绝缘栅双极晶体管（IGBT）等技术具有更多优势，包括更高的开关频率，更低的工作温度，更高的电流和电压容量，以及更低的损耗，进而可以实现更高的功率密度、可靠性和效率。本文将为您介绍SiC的发展趋势与在储能系统（ESS）上的应用，以及由Wolfspeed 具有更高效率与优势的碳化硅技术 Arrow

碳化硅炉气的排放和回收利用概况百度文库

碳化硅炉气的排放和回收利用概况 f165 万吨。主要厂家：兰州河桥硅电资源有限公司，年产能 8 万吨。 2008 年青海地区的黑碳化硅生产基本没有变化，但是随着国家对三江源地区自然环境保护的重视，青海省政府计划将逐渐取消碳化硅等污染型企业，位于 2022年11月23日例如，利用扩链剂将ABS中羧基与聚丁二烯的端羟基进行原位扩键以实现聚合物改性利用 [105]；将PS进行脱溴处理后利用改性共混工艺方法实现PS造粒以提升其物理性能并升级废塑料回收利用技术 [106]；利用共混方法去除工业生产聚碳酸酯中的双酚A以废塑料处置与利用技术研究进展工程 CAE

一种碳化硅晶体砂浆线切割废液的回收方法与流程 X技术网

2021年1月12日本发明属于碳化硅晶体加工技术领域；具体涉及一种碳化硅晶体砂浆线切割废液的回收方法。背景技术sic衬底材料的加工一般采用对sic单晶多线切割的方式进行。此过程需要在砂浆线中进行。砂浆主要由液相聚乙二醇(peg)和固相金刚石颗粒(金刚石颗粒粒度一般2～10μm)组成，一般由钢丝线(线径120 2023年10月25日综上所述，碳化硅材料再生回收利用具有广阔的前景，不仅可以缓解供需矛盾，还能为环保做出贡献。随着技术的不断进步和市场需求的增长，碳化硅再生回收利用将在未来的科技发展中发挥更大的作用。废旧重结晶碳化硅材料举报/反馈从事耐火材料的碳化硅材料的再生回收与利用前景怎么样百家号

碳化硅单晶生长中废料的回收处理方法与流程 X技术网

2021年10月30日技术实现要素： 5本发明的主要目的是提供一种碳化硅单晶生长及加工过程中碳化硅废料的回收处理方法。用来除去碳化硅废料中含量较多的碳、硅杂质和含量较少的微量杂质，提纯回收碳化硅粉料，并把碳化硅粉料再用于单晶生长，以达到碳化硅废料的循环回收再利用，降低生产成本，减少环境 Endoflife wind turbine blades disassembled, cut and crushed for cement production 与传统水泥制造工艺相比，水泥窑协同焚烧处理风机叶片回收技术具有以下优点： 1）约90%（质量分数）的叶片可被回收用作水泥生产的原材料。 2）回收的风机叶片可替代约65%（质量分风机叶片回收技术现状与展望

一种碳化硅表面改性方法与流程 X技术网

2019年12月10日本发明涉及一种sic表面改性方法，属于光学设备技术领域，可应用于薄膜光学制备技术领域。背景技术sic材料以其良好的物理、机械和热特性，近年来在航天领域获得广泛的应用。由于生产工艺、材料特性、成分组成等诸多因素，导致sic表面存在很多微孔，表面致密程度远不如玻璃材料。对有残留微 2022年9月21日 1本发明涉及微电子器件技术领域，具体涉及一种碳化硅功率器件及其加工制造方法。背景技术： 2近年来，随着微电子技术的不断发展，si基电力电子器件在一些如高温、高压、高湿度等极端环境中的应用越来越受到限制。而碳化硅(sic)材料作为第三代半导体材料的代表，其禁带宽度约是硅材料的3 一种碳化硅功率器件及其加工制造方法与流程 X技术网

碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速

2023年4月26日生产碳化硅单晶衬底的关键步骤是晶体生长，也是碳化硅半导体材料应用的主要技术难点，是产业链中技术密集型和资金密集型的环节。 SiC 单晶生长方法主要有：物理气相传输法（PVT)、高温化学气相沉积法（HTCVD)和以顶部籽晶溶液生长法(TSSG)为主流的高温溶液生长法（HTSG）。2020年10月27日 2中国科学院长春光学精密与物理研究所，吉林长春摘要为了提升单晶碳化硅（SiC）材料的抛光效率及表面质量，提出了将传统抛光与磁流变抛光（MRF）相结合的新方法，并对一块直径为100mm的单晶SiC晶圆进行实际加工。首先，采用环抛技术将单晶SiC晶圆碳化硅晶圆的快速高质量复合加工方法 CIOMP

含锌废料生产再生锌技术及设备简析科技创新有色金属新闻

2019年3月6日这既是锌产业发展以及原料供应存在着的严重隐患，也是对再生锌产业发展的利好。一、我国再生锌冶炼工艺金属锌冶炼的生产工艺主要有湿法和火法两种，湿法即电解锌，火法即鼓风炉或竖罐炼锌。这两种工艺都存在投资大、能耗高、污染大、效益低等缺 2023年7月7日图表5：三种SiC衬底制作方法对比晶体加工：通过晶锭加工、晶棒切割、研磨、抛光、清洗等环节，将碳化硅晶棒加工成衬底。图表6：SiC衬底工艺流程 SiC衬底制备难度大，导致其价格居高不下温场控制困难：Si晶棒生长只需 1500℃，而 SiC 晶棒需要在碳化硅介绍：三种SiC衬底制作方法对比电子发烧友网

一种对硅片切削废液的回收方法 X技术网

2010年12月8日 4如权利要求1所述的对硅片切削废液的回收方法，其特征在于步骤(4)中，过滤所得滤渣回收至步骤(3)中，与清洗后的固相混合。 5如权利要求1所述的对硅片切削废液的回收方法，其特征在于步骤(4)中，所得滤液调节PH值为7 8，并经过滤后作为生产用 2024年2月27日主要研究内容及结论一、分离回收方法晶硅电池内部光伏组件呈现夹层结构，前后需要经过分离工艺和提取工艺才能真正实现报废光伏组件的回收与再利用。物理处理是指通过破碎、切割等方式，机械化、大规模高效处理光伏组件，该方式所得产物往往以湖南大学文嘉团队：光伏晶硅废料回收再生利用现状及前景

碳化硅(SiC)产业技术难点与突破电子工程专辑

2023年6月25日碳化硅 (SiC)产业技术难点与突破碳化硅芯片不仅是一个新风口，也是一个很大的挑战，那么我们来碳化硅技术壁垒分析下碳化硅技术壁垒是什么？碳化硅技术壁垒有哪些？ 1）代半导体材料以传统的硅（Si）和锗（Ge）为代表，是集成电路制造的基础 2007年1月1日本书全面深入地讲述了废杂铜的预处理、直接回收利用及再生冶金工艺；系统地介绍了铜与铜合金，铜合金的应用、铜与铜合金的加工技术与设备：对再生铜的环境保护和污染治理技术作了简要介绍；列举了国内几个主要铜再生企业的生产实践。铜回收、再生与加工技术读书网dushu

一种碳化硅籽晶的粘贴方法与流程 X技术网

2019年9月6日本发明涉及半导体材料制备技术领域，尤其涉及一种碳化硅籽晶的粘贴方法。背景技术碳化硅(SiC)是第三代宽禁带半导体材料的典型代表，其工艺技术是目前宽禁带半导体中发展最为成熟的一种。与、二代半导体材料相比，碳化硅具有非常多的优势，如禁带宽度更宽、临界击穿电场更高、饱和知乎专栏随心写作，自由表达知乎

碳化硅SiC衬底生产工艺流程与革新方法模拟技术电子

2024年2月29日碳化硅籽晶是晶体生长的基底，为晶体生长提供基础晶格结构，同样也是决定晶体质量的核心原料。籽晶位于反应器内部或原料上方。 03 晶体生长 SiC晶体生长是SiC衬底生产的核心工艺，核心难点在于提升良率。目前SiC晶体的生长方法主要有物理气相 2011年4月28日 6硅切割废水中硅粉和废水回收利用方法，其特征在于，采用如权利要求1～5任一所述硅切割废水中硅粉和废水回收利用装置，所述方法包括以下步骤： 1)电解：将硅切割废水经供水泵提取后，输入电解机中进行电解后，进入缓冲罐，得电解絮凝废水; 2)离硅切割废水中硅粉和废水回收利用装置及方法

一种硅晶切割废液中回收聚乙二醇及碳化硅颗粒的方法与流程

本发明涉及一种硅晶切割废液中回收聚乙二醇及碳化硅颗粒的方法，属于废液回收技术领域。背景技术在硅片多线切割过程中，切割液作用主要是分散、悬浮、润滑、冷却、提高切割效率、降低切割消耗等。现有的硅片切割液主要成分是聚乙二醇和碳化硅，因此在硅片切割产生的切割废液中主要成分 2023年8月8日碳化硅功率器件与传统硅功率器件制作工艺不同，不能直接制作在碳化硅单晶材料上，必须在导通型单晶衬底上额外生长高质量的外延材料，并在外延层上制造各类器件。碳化硅一般采用PVT方法，温度高达2000多度，且加工周期比较长，产出比较低，因而碳化硅衬底的成本是非常高的。碳化硅晶圆产业链的核心：外延技术电子工程专辑 EE